长期以来,内部X射线照相技术一直用于极端环境中,以对材料中的内部变形进行成像。 近年来,第三代同步加速器光源和自由电子激光器将动态X射线成像的能力扩展到宏观样品中的亚微米和亚纳秒尺度。这些增强的功能不仅可以更好地洞察材料变形,而且还对检测器技术提出更高的要求。
如下图实验建设;冲击速度范围为 250-850ms-1,产⽣的冲击压⼒和材料运动分别为5-20GPa和数百ms -1。 在撞击之后,通过⾼能量(50-250keV)X射线照相 和互补速度诊断检查⽬标损伤,使用高能同步辐射X射线照相术来研究高Z材料中的冲击引起的变形;这项研究的关键是普林斯顿仪器PI-MAX4:1024i增强型CCD(ICCD)相机,配备Gen III增强器,可在低光子情况下实现快速成像,PI-MAX4:1024i将传统的像增强器门控选通达到500ps,而不牺牲量子效率。
京ICP备2017928号 Processed in 0.112 second(s), 9 queries 法律声明