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PIXIS-XF X-Ray相机系列

PIXIS-XF系列相机是完全集成、高性能、热电冷却的相机,其设计不依赖透镜,通过间接使用荧光屏进行X射线成像,相机采用紧凑型单头设计,集成USB2.0接口,专业的lightfiled软件,支持LabView开发和Linux操作系统。同时具备100KHz和2MHz两种速度模式,使相机可以在低噪声和高速的环境下应用。相机具有独特的真空外延光纤的荧光体设计给研究者提供更好的灵活性和更高的分辨率。

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 特有的光锥耦合工艺

 可拆卸的荧光屏和铍窗

 X射线光子计数功能

 USB2.0接口,即插即用,可选光纤延长器进行远程操作



>>点此下载产品手册:

                               PIXIS-XF-1024-rev-N2-11-8-13.pdf


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X-ray相机技术原理


依据接收X射线光子的方式,可以分为直接探测和间接探测两类:

1.直接探测

关于直接探测的相机,CCD直接暴露在X-ray 射线光子中,相机能够更加有效的直接吸收(探测到)这些光子。依据X射线能量的范围,这些相机通常使用背照式无抗反射镀膜的CCD,或者是(背)前照深耗尽CCD。相机在< 30 eV to ~ 10 keV、< 30 eV to ~ 20 keV、~ 4 keV to ~ 20 keV、~ 10eV to ~ 30 keV、~ 5eV to ~ 30 keV/VUV等不同的X射线范围有不同的产品相对应。

10.1 X-ray 相机原理.png

2.间接探测

关于间接探测的相机,入射的 X射线被磷屏上的晶体或者多晶体所吸收,从磷屏上所激发的可见光通过光纤锥传到背照式或者前照式的CCD上。进而采用无镜头设计,通过磷屏对X射线进行间接成像。1:1的光纤比例保证了37lp/mm (2048F/B)或38lp/mm(1024F/B)的分辨率。而光纤延伸至真空腔外的设计也使用户在更换磷屏时有了更大的灵活度,同时也保证了相机的高分辨率。GdOS:Tb 磷屏尤其适用于8kev 和17kev能量的X摄像。相机在~ 4 keV to ~ 20 keV有相对应的产品。

10.2 X-ray 相机原理.png


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