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SOPHIA-XO X-Ray相机系列

SOPHIA-XO采用热电制冷的高灵敏度、高速成像的背照式CCD芯片,可直接检测的VUV和X射线(~5eV到30keV)宽范围能量的光子。相机采用了可旋转的、工业标准的CF法兰接口,高真空密封设计,软件可选的增益和读出速度。

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 ~5 eV to 30 keV 能量范围具有QE>95%的 高灵敏度响应

 2k x 2k 和4k x 4k版面;13.5 μm和 15μm 像元

 具有1-、2-和4-可选读出口的高帧速

 水冷或风冷冷却至-90ºC

 支持EPICS、Python®、Linux 、MATLAB®和 LABVIEW®等软件

 可快速安装替换的机械快门



>>点此下载产品手册:

                              SOPHIA-XO-Datasheet-revA42.pdf


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X-ray相机技术原理


依据接收X射线光子的方式,可以分为直接探测和间接探测两类:

1.直接探测

关于直接探测的相机,CCD直接暴露在X-ray 射线光子中,相机能够更加有效的直接吸收(探测到)这些光子。依据X射线能量的范围,这些相机通常使用背照式无抗反射镀膜的CCD,或者是(背)前照深耗尽CCD。相机在< 30 eV to ~ 10 keV< 30 eV to ~ 20 keV~ 4 keV to ~ 20 keV~ 10eV to ~ 30 keV~ 5eV to ~ 30 keV/VUV等不同的X射线范围有不同的产品相对应。

10.1 X-ray 相机原理.png

2.间接探测

关于间接探测的相机,入射的 X射线被磷屏上的晶体或者多晶体所吸收,从磷屏上所激发的可见光通过光纤锥传到背照式或者前照式的CCD上。进而采用无镜头设计,通过磷屏对X射线进行间接成像。1:1的光纤比例保证了37lp/mm (2048F/B)或38lp/mm(1024F/B)的分辨率。而光纤延伸至真空腔外的设计也使用户在更换磷屏时有了更大的灵活度,同时也保证了相机的高分辨率。GdOS:Tb 磷屏尤其适用于8kev 和17kev能量的X摄像。相机在~ 4 keV to ~ 20 keV有相对应的产品。

10.2 X-ray 相机原理.png

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